Контракт: 1770540134015004516

1

Автоматизированное рабочее место (АРМ) в комплектности: Процессор: - Тактовая частота не менее 3,2 ГГц - Количество ядер не менее 4-х - Гнездо процессора Socket LGA1150 - Тех. процесс не более 22 нм - Наличие встроенного в процессор графического ядра - Объем Кэша L1 не менее 128 Кб - Объем Кэша L2 не менее 1024 Кб - Объем Кэша L3 не менее 6144 Кб Система охлаждения: - Совместимость Socket1150/1155/1156 - Тип охлаждения активное воздушное - Количество вентиляторов не менее 1-го - Питание от мат. платы 4-pin - Материал радиатора алюминий - Максимальный уровень шума менее 40 дБ Материнская плата: - Гнездо процессора Socket LGA1150 - Форм-фактор не более mATX - Количество разъемов для памяти не менее 4-х - Тип памяти не менее DDR3 - Частота поддерживаемой памяти не менее 1600 МГц - Разъем PCIe 3.0/2.0 x16 не менее 1-го - Разъем PCIe 2.0 x1 не менее 1-го - Видео выходы DVI, HDMI, VGA (D-Sub) - Разъем PS/2 мышь не менее 1-го - Разъем PS/2 клавиатура не менее 1-го - Разъем SATA 6Gb/s не менее 4-х - Разъем USB 3.0 на задней панели не менее 2-х - Сеть Ethernet не менее 1000 Мбит/с Оперативная память: - Общий объем памяти не менее 8 Гб - Количество планок памяти не менее 2-х - Частота памяти не менее 1600 МГц - стандарт памяти не менее PC3-12800 - Тип памяти не менее DDR3 Жесткий диск: - Интерфейс SATA -Пропускная способность интерфейса не менее 6Gb/s - Тип оборудования HDD - Объем памяти не менее 500Гб - Скорость вращения шпинделя более 7000 об/мин. - Объем буфера не менее 32 Мб - Форм-фактор диска 3,5 “ - Скорость чтения не менее 110 Мбайт/с - Скорость записи не менее 90 Мбайт/с Твердотельный диск: - Форм-фактор 2.5 " - Объем накопителя не менее 120 Гб - Интерфейс SATA -Пропускная способность интерфейса не менее 6Gb/s - Максимальная скор

30.02.15.212

КОМПЛ

61 656.90

1.0

61 656.90

2

Автоматизированное рабочее место (АРМ) в комплектности Процессор: - Тактовая частота не менее 3,4 ГГц - Количество ядер не менее 2-х - Гнездо процессора Socket LGA1150 - Поддержка Hyper-Threading - Тех. процесс не более 22 нм - Объем Кэша L1 не менее 64 Кб - Объем Кэша L2 не менее 512 Кб - Объем Кэша L3 не менее 3072 Кб - Наличие встроенного в процессор графического ядра Система охлаждения: - Совместимость Socket1150/1155/1156 - Тип охлаждения активное воздушное - Количество вентиляторов не менее 1-го - Питание от мат. платы 4-pin - Материал радиатора алюминий - Максимальный уровень шума менее 40 дБ Материнская плата: - Гнездо процессора Socket LGA1150 - Форм-фактор не более mATX - Количество разъемов для памяти не менее 4-х - Тип памяти не менее DDR3 - Частота поддерживаемой памяти не менее 1600 МГц - Разъем PCIe 3.0/2.0 x16 не менее 1-го - Разъем PCIe 2.0 x1 не менее 1-го - Видео выходы DVI, HDMI, VGA (D-Sub) - Разъем PS/2 мышь не менее 1-го - Разъем PS/2 клавиатура не менее 1-го - Разъем SATA 6Gb/s не менее 4-х - Разъем USB 3.0 на задней панели не менее 2-х - Сеть Ethernet не менее 1000 Мбит/с Оперативная память: - Общий объем памяти не менее 4 Гб - Количество планок памяти не менее 2-х - Частота памяти не менее 1600 МГц - стандарт памяти не менее PC3-12800 - Тип памяти не менее DDR3 Жесткий диск: - Интерфейс SATA -Пропускная способность интерфейса не менее 6Gb/s - Тип оборудования HDD - Объем памяти не менее 500Гб - Скорость вращения шпинделя более 7000 об/мин. - Объем буфера не менее 32 Мб - Скорость чтения не менее 110 Мбайт/с - Скорость записи не менее 90 Мбайт/с - Форм-фактор диска 3,5 “ Оптический привод: - Тип подключения SATA - Буфер не менее 1,5 Мб - Тип привода – DVD+-R/RW, DVD-ROM, CDRW, CD-ROM - Цвет черный Корпус: - Материал корпуса сталь - Толщина сте

30.02.15.212

КОМПЛ

37 790.00

19.0

718 010.00

1

Продукция обрабатывающих производств

1

600009, обл Владимирская 33, г Владимир, ул Полины Осипенко, 65

332801001

1

00000000000000000310

9.2015

779666.90