Контракт: 1263400375019000468

1

Процессор, кулер в комплекте: Гнездо процессора LGA 1151v2; Количество ядер не менее 2; Количество потоков не менее 4; Частота не менее 3.8 ГГц; L3 кэш не менее 4 Мб; Разрядность вычислений 64 bit; Технологический процесс не более 14 нм; Пропускная способность шины (GT/s) не менее 8; Тепловыделение не более 54 Вт; Максимальная температура не более 100 °С; Тип поставки BOX (кулер в комплекте); Тип памяти DDR4 Поддержка частот памяти 2400 МГц; Количество каналов памяти не менее 2-х; Пропускная способность памяти 37.5 GB/s; Версия PCI Express PCI Express 3.0; Количество каналов PCI Express 16 Конфигурация PCI Express 1*16, 2*8, 1*8+2*4; Встроенное графическое ядро; Частота графического ядра не менее 350 МГц и 1050 МГц Turbo Наборы инструкций и технологии: Enhanced Intel Speedstep Technology, Intel Identity Protection Technology, Intel Memory Protection Extensions (Intel MPX), Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Software Guard Extensions (SGX), Thermal Monitoring Technologies или эквивалент Аппаратное ускорение шифрования AES, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2

26.20.40.190

шт

4 620.54

13

60 067.02

2

Процессор, кулер в комплекте: Гнездо процессора LGA 1151v2; Количество ядер не менее 4; Количество потоков не менее 4; Частота не менее 3.6 ГГц; L1 кэш не менее 4х 64 КБ; L2 кэш не менее 4х 256 КБ; L3 кэш не менее 6 Мб; Разрядность вычислений 64 bit; Технологический процесс не менее 14 нм; Пропускная способность шины (GT/s) не менее 8; Тепловыделение не более 65 Вт; Максимальная температура не более 100 °С; Тип поставки BOX (Кулер в комплекте); Тип памяти DDR4; Поддержка частот памяти 2400 МГц; Количество каналов памяти не менее 2; Версия PCI Express PCI Express 3.0; Количество каналов PCI Express 16; Конфигурация PCI Express 1*16 или 2*8 или 1*8+2*4 Встроенное графическое ядро есть; Частота графического ядра не менеее 350 МГц и 1100 МГц Turbo; Наборы инструкций и технологии Enhanced Intel Speedstep Technology, F16C (16-bit Floating-Point conversion instructions), Intel Identity Protection Technology, Intel TSX-NI, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT), NX / XD / Execute disable bit, Software Guard Extensions (SGX), Thermal Monitoring Technologies, или эквивалент. Аппаратное ускорение шифрования AES, Набор инструкций: BMI, BMI1 + BMI2 (Bit Manipulation instructions), Набор инструкций: FMA3, 3-operand Fused Multiply-Add, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения AVX 2.0

26.20.40.190

шт

9 166.26

10

91 662.60

3

Материнская плата: Гнездо процессора LGA 1151v2; Чипсет Intel H310C или аналогичный поддерживающий Windows 7; Тип поддерживаемой памяти DIMM; Частотная спецификация памяти 2666 МГц; Поддержка частот оперативной памяти 2666/2400/2133 МГц; Слотов памяти DDR4 не менее 2-х; Режим работы оперативной памяти двухканальный; Слоты расширения: Слотов PCI-E x1 не менее 2; Слотов PCI-E 3.0 x16 не менее 1. Дисковые контроллеры: Разъемов SATA3 не менее 4; Разъемы на задней панели: Разъем PS/2 2 шт. (клавиатура и мышь). Кол-во внешних USB 2.0 не менее 4. Кол-во внешних USB 3.0 не менее 2 Разъемов D-Sub (VGA) не менее 1. Сетевой интерфейс Gigabit Ethernet Форм-фактор mATX. Питание материнской платы и процессора 24+4 pin.

26.20.40.190

шт

3 675.65

13

47 783.45

4

Материнская плата : Гнездо процессора LGA 1151v2; Чипсет Intel Z390; Тип поддерживаемой памяти DIMM; Частотная спецификация памяти 2666 МГц; Поддержка частот оперативной памяти 4300+(OC)*/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/ 3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 МГц Слотов памяти DDR4 не менее 4; Режим работы оперативной памяти двухканальный. Слотов PCI-E x1 не менее 3; Слотов PCI-E 3.0 x16 не менее 2. Скорость работы слотов PCI-E x16 в многоканальном режиме x16 в одноканальном, x16 + x4 в двухканальном. Поддержка Intel Optane есть. Разъемов SATA3 (6Gb/s) не менее 6; Разъемов M.2 не менее 2 Форм-фактор M.2 накопителя 2280, 2230, 22110, 2260, 2242 Поддержка SATA RAID есть. Поддержка RAID 0 есть. Поддержка RAID 1 есть. Поддержка RAID 5 есть. Поддержка RAID 10 есть. Поддержка NVMe есть. Разъемы на задней панели: Разъем PS/2 1 шт. (клавиатура или мышь); Кол-во внешних USB 2.0 не менее 2; Кол-во внешних USB 3.0 не менее 2; Кол-во внешних USB 3.1 не менее 1; Кол-во внешних USB 3.1 (Type-C) не менее 1; Разъемов D-Sub (VGA) не менее 1; Разъемов DVI не менее 1; Разъемов HDMI не менее 1; Коммуникации и аудио; Сетевой интерфейс Gigabit Ethernet. Форм-фактор ATX. Питание материнской платы и процессора 24+8 pin Количество фаз питания 10.

26.20.40.190

шт

7 201.10

10

72 011.00

5

Материнская плата: Гнездо процессора LGA 1151; Чипсет Intel H110 или эквивалент Тип поддерживаемой памяти DIMM; Частотная спецификация памяти не менее 2133 МГц; Поддержка частот оперативной памяти не менее 2133 МГц; Слотов памяти DDR4 не менее 2; Режим работы оперативной памяти двухканальный. Разъемов SATA3 не менее 4; Кол-во внешних USB 2.0 не менее 2; Кол-во внешних USB 3.0 не менее 2 Разъемов D-Sub (VGA) не менее 1; Сетевой интерфейс Gigabit Ethernet Форм-фактор mATX. Питание материнской платы и процессора 24+4 pin

26.20.40.190

шт

3 307.76

1

3 307.76

6

Модуль памяти: Форм-фактор DIMM; Тип памяти DDR4; Количество контактов 288-pin; Объем 8192 Мб; Показатель скорости PC4-19200; Буферизация unbuffered; Поддержка ECC не поддерживается; Скорость 2400МГц; Задержка 17-17-17; Латентность CL17; Напряжение питания 1.2 В; Тип поставки Ret

26.20.40.190

шт

2 067.45

15

31 011.75

7

Модуль памяти: Форм-фактор DIMM; Тип памяти DDR4; Количество контактов 288-pin Объем не менее 8192 Мб; Показатель скорости PC4-19200; Скорость не менее 2400МГц; Напряжение 1.2В; Задержка не более 15-15-15; Латентность CL15. Комплект из 2х модулей памяти. Наличие радиаторов на чипах памяти.

26.20.40.190

шт

5 262.86

10

52 628.60

8

Модуль памяти: Форм-фактор SO-DIMM. Тип памяти DDR3; Количество контактов 204-pin; Объем не менеее 8192 Мб; Показатель скорости PC3-12800; Скорость 1600МГц; Напряжение 1.5В; Задержка 11-11-11; Латентность CL11; Скорость (SPD) 1600МГц; Напряжение (SPD) 1.5В; Задержка (SPD) не более 11-11-11.

26.20.40.190

шт

2 053.99

11

22 593.89

9

Жесткий диск: Форм-фактор 3.5 ". Объем накопителя не менее 1000 Гб Интерфейс SATA III. Пропускная способность интерфейса не менее 6 Гбит/сек. Буферная память не менее 64 Мб. Скорость вращения шпинделя не менее 7200 об/мин. MTBF не менее 650 тыс. часов

26.20.40.190

шт

2 522.40

20

50 448.00

10

Блок питания: Форм-фактор ATX12V v2.4. Мощность не менее 700 Вт Активный PFC есть. Производительность (КПД) не менее 85 %. Питание материнской платы и процессора 24+4+4 pin. Длина линий питания МП не менее 550 мм. Разъемы Peripheral (Molex) не менее 4 шт Разъемы SATA не менее 7 шт. Управление скоростью вращения в зависимости от нагрузки. Размер вентилятора(ов) 120мм. Количество вентиляторов один.

26.20.40.110

шт

3 650.35

11

40 153.85

11

SSD накопитель: Тип жесткого диска SSD. Объем накопителя не менее 250 Гб. Форм-фактор 2.5". Интерфейс SATA III. Пропускная способность интерфейса (не менее) 6 Гбит/сек. Кэш (не менее) 512 Мб Low Power DDR4 SDRAM. Тип памяти NAND 3D TLC. Максимальная скорость чтения (не менее) 550 Мб/с. Максимальная скорость записи (не менее) 520 Мб/с. Время наработки на отказ (не менее) 1500000 ч. Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS) (не менее) 98000 Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS) (не менее) 90000 Ресурс TBW (не менее) 150 ТБ.

26.20.21.110

шт

3 206.17

22

70 535.74

12

SSD накопитель: Тип жесткого диска SSD. Объем накопителя 500 Гб. Форм-фактор M.2 2280. Интерфейс PCI-E x4. Максимальная скорость чтения не менее 3500 Мб/с. Максимальная скорость записи не менее 3200 Мб/с. Кэш не менее 512 Мб Low Power DDR4 SDRAM. Время наработки на отказне менее 1500000 ч. Тип памяти NAND V-NAND. Скорость произвольного чтения (4KB) (IOPS) не менее 480000. Скорость произвольной записи (4KB) (IOPS) не менее 550000. Поддержка NVMe есть. Ресурс TBW не менее 300 ТБ.

26.20.21.110

шт

8 455.57

11

93 011.27

13

Блок питания: Особенности блока питания Оплетка шлейфов, Защита от коротких замыканий (SCP), Защита от повышения напряжения (OVP) Наличие PFC Блок питания с активным PFC (Power Factor Correction) модулем Длина кабеля не менее 0.45 м. MTBF не менее 100 тыс. часов Управление скоростью вращения От термодатчика. Изменение скорости вращения вентилятора в зависимости от температуры внутри блока питания. Охлаждение блока питания 1 вентилятор: 120 x 120 мм КПД не менее 86%. Блок питания ATX 12V v.2.3. Мощность блока питания не менее 550 Вт. Поддержка EPS 12V V2.91. Коннектор питания мат.платы 24+8 pin, 24+4 pin, 20+4 pin (разборный 24-pin коннектор. 4-pin могут отстегиваться в случае необходимости, разборный 8-pin коннектор). Разъемы Peripheral (Molex) (не менее) 4 шт. Разъемы SATA (не менее) 5 шт. Разъемы для FDD (не менее) 1 шт.

26.20.40.110

шт

2 267.19

12

27 206.28

1

196006, г. Санкт-Петербург, ул. Цветочная, д. 16, корп. 1, офис 722

781001001